TIÊU CHUẨN IEC 60749-20-1 REDLINE

  1. Trang chủ
  2. Tiêu Chuẩn Quốc Tế
  3. TIÊU CHUẨN IEC 60749-20-1 REDLINE

International-Electrotechnical-Commission

Thông tin chi tiết sản phẩm:

  • Bản sửa đổi:

    Phiên bản thứ 2, tháng 6 năm 2019

  • Ngày xuất bản:
    Tháng sáu 2019

  • Trạng thái:
    Hoạt động, Hiện tại nhất
  • Ngôn ngữ tài liệu:

    Tiếng Anh

  • Xuất bản bởi:

    Ủy ban kỹ thuật điện quốc tế (IEC)

  • Đếm trang:
    128
  • ANSI đã được phê duyệt:

    Không

  • DoD được thông qua:

    Không

Mô tả / Tóm tắt:

IEC 60749-20-1 REDLINE, Phiên bản thứ 2, tháng 6 năm 2019 – Thiết bị bán dẫn – Phương pháp thử cơ học và khí hậu – Phần 20-1: Xử lý, đóng gói, ghi nhãn và vận chuyển các thiết bị gắn trên bề mặt nhạy cảm với tác động tổng hợp của hơi ẩm và nhiệt hàn

Phần này của IEC 60749 áp dụng cho tất cả các thiết bị chịu quá trình hàn lại số lượng lớn trong quá trình lắp ráp PCB, bao gồm các gói được bao bọc bằng nhựa, các thiết bị nhạy cảm với quá trình và các thiết bị nhạy cảm với độ ẩm khác được làm bằng vật liệu thấm ẩm (epoxit, silicon, v.v.) tiếp xúc với không khí xung quanh.

Mục đích của tài liệu này là cung cấp cho các nhà sản xuất và người sử dụng SMD các phương pháp tiêu chuẩn hóa để xử lý, đóng gói, vận chuyển và sử dụng các SMD nhạy cảm với độ ẩm / nóng lại đã được phân loại theo các mức được xác định trong IEC 60749-20. Các phương pháp này được cung cấp để tránh hư hỏng do hút ẩm và tiếp xúc với nhiệt độ nung chảy lại vật hàn có thể dẫn đến suy giảm năng suất và độ tin cậy. Bằng cách sử dụng các quy trình này, có thể đạt được sự hoàn nguyên an toàn và không bị hư hỏng, với quy trình đóng gói khô, cung cấp khả năng sử dụng tối thiểu trong các túi khô kín kể từ ngày niêm phong.

Hai điều kiện thử nghiệm, phương pháp A và phương pháp B, được quy định trong thử nghiệm nhiệt hàn của IEC 60749-20. Đối với phương pháp A, điều kiện ngâm ẩm được quy định với giả định rằng độ ẩm bên trong túi chống ẩm nhỏ hơn 30% RH. Đối với phương pháp B, điều kiện ngâm ẩm được quy định với giả định rằng thời gian phơi của nhà sản xuất (MET) không vượt quá 24 h và độ ẩm bên trong túi chống ẩm nhỏ hơn 10% RH. Trong môi trường xử lý thực tế, các SMD được thử nghiệm bằng phương pháp A được phép hấp thụ độ ẩm lên đến 30% RH và các SMD được thử nghiệm bằng phương pháp B được phép hấp thụ độ ẩm lên đến 10% RH. Tài liệu này quy định các điều kiện xử lý đối với các SMD chịu các điều kiện thử nghiệm trên.

CHÚ THÍCH: Các gói SMD kín không nhạy cảm với độ ẩm và không cần xử lý đề phòng độ ẩm.


Để mua tài liệu tiêu chuẩn quốc tế – IEC 60749-20-1 REDLINE, xin vui lòng đặt hàng trực tuyến hoặc gọi: Việt Nam: (+84) 0988359999 | +(84) 0904889859 |

CHI PHÍ: LIÊN HỆ

Website: https://isoquocte.com | hoặc email: [email protected]

Giá có thể thay đổi mà không cần thông báo. Sách điện tử (PDF) chỉ được cấp phép cho một người dùng truy cập.

dat mua ngay

TÌM KIẾM THÊM TIÊU CHUẨN

Bài viết liên quan

Chinese (Simplified)EnglishJapaneseKoreanRussianVietnamese